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IC散热 散热铜箔
作者:handler   时间:2018-04-12 07-11-51

应用:平板电脑主板散热

产品:热扩散片

特性:粘性强,抗起翘,X-Y方向导热系数高,热扩散效果良好,可返工,性价比高

典型产品推荐

品名

基材

胶系

厚度

(mm)

剥离力

(Kgf/25mm)

保持力

(H)

外观

热扩散片

 

铜箔

丙烯酸酯(亚克力)

0.05-0.10

≥1.0

≥350

金黄色

铜箔+导热油墨


黑色亚光

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