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导热石墨片
作者:handler   时间:2018-04-02 02-45-43

产品介绍    

导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案,导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能,导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题,广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。    

产品结构

产品参数
测试项 厚度 规格 剥离力 保持力 Z向导热 XY向导热 电阻
测试方法 FZ/T01003-1991 卷尺/码表 GB/T2792 GB/T4851,CNS11888 ASTM-D4965-99 ASTM-D4965-99 ASTM-D4965-99
PCD-S050 0.05mm±0.015mm 330mm*30m 0.6~1.2kg/inch 12↑h/kginch 13W/M-K 600W/M-K 10μΩm(平面)/16000μΩm(垂直)
PCD-S100 0.1mm±0.02mm 330mm*30m 0.6~1.2kg/inch 12↑h/kginch 14W/M-K 750W/M-K 10μΩm(平面)/16000μΩm(垂直)
PCD-S150 0.15mm±0.02mm 330mm*30m 0.8~1.3kg/inch 12↑h/kginch 15W/M-K 900W/M-K 10μΩm(平面)/16000μΩm(垂直)
PCD-S200 0.20mm±0.02mm 330mm*30m 0.8~1.3kg/inch 12↑h/kginch 16W/M-K 1000W/M-K 10μΩm(平面)/16000μΩm(垂直)

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